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新創企業

主要應用領域
Hardware
產品/服務
創新半導體封裝技術(WBCSP).
成立年份
2018
統一編號
42986634
公司狀態
營運中
負責人
陳石磯
團隊人數
0
實收資本額
3,600,000 (元/新臺幣)
成立年份、公司狀態、負責人、實收資本額、註冊地址均來自「經濟部商業發展署 全國商工行政服務入口網」
註冊地址
新竹縣竹北市縣政八街25巷1號2樓
公司簡介
我們提供的是一種創新的封裝技術(WBCSP),它只需用5個傳統封裝步驟就能完成WLCSP的封裝產品,這是一個獨創的技術。



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