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新創企業

主要應用領域
Hardware
產品/服務
半導體智財開發授權與顧問服務;原子級沉積技術/金屬薄膜代工服務;半導體電子元件銷售
成立年份
2019
統一編號
85089764
公司狀態
營運中
負責人
何孟漘
團隊人數
0
實收資本額
35,100,000 (元/新臺幣)
成立年份、公司狀態、負責人、實收資本額、註冊地址均來自「經濟部商業發展署 全國商工行政服務入口網」
註冊地址
新竹市東區光復路二段321號2館10樓1009室
公司簡介
本公司專注於原子級氣相沉積技術之開發,提供新前驅物設計與專利佈局建議,新應用領域市場分析與技術服務,專利設計與授權策略分析。 亦可提供半導體等級的金屬氧化物原子級氣相沉積薄膜代工服務。



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本團隊透過中原大學介面專利技術減少輸出入腳位、濾波器專利技術微小化晶片面積與低功率 ADC 專利技術,再加上技術團隊微小化電路設計技術,發展微小化壓力感測器驅動晶片 。目前業界封裝完之壓力感測器產品的體積約為 2.0x2.0x0.76 mm3 ,主要是驅動 IC 用了 10 個I/O 輸出的接腳。