
主要應用領域
Manufacturing
產品/服務
導電型碳化矽晶圓 (SiC wafer)
成立年份
2021
統一編號
90467371
公司狀態
營運中
負責人
劉明怡
團隊人數
0
實收資本額
780,000,000 (元/新臺幣)
成立年份、公司狀態、負責人、實收資本額、註冊地址均來自「經濟部商業發展署 全國商工行政服務入口網」
註冊地址
桃園市蘆竹區瓦窯里南山路一段108巷2號
網站連結
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公司簡介
晶成材料股份有限公司創立於2021年11月 ,是一間專注於第三類半導體材料-碳化矽晶圓研發、生產製造及銷售公司 。2022年起引進國內外碳化矽單晶生長技術,於台灣本土打造碳化矽晶圓生產線,並致力為功率半導體、新能源汽車、快速充電樁以及5G通訊等先進領域提供高品質、高穩定度的前端材料。