陽昇應用材料股份有限公司
更新日期：2023/06/12
應用領域
主要應用領域
Manufacturing
成立年份
2012
統一編號
53811056
公司狀態
營運中
負責人
莊弘毅
團隊人數
0
實收資本額
74,600,000 (元/新臺幣)
成立年份、公司狀態、負責人、實收資本額、註冊地址均來自「經濟部商業發展署 全國商工行政服務入口網」
註冊地址
桃園市大園區中山南路二段156號
網站連結
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公司簡介
陽昇應用材料股份有限公司主要的核心技術有兩個領域。1. 陶瓷載板：利用自主研發之陶瓷加工技術及厚膜印刷燒結技術，可製造出各種用途之陶瓷載板。特別是有3D結構(雙面導通孔，立體圍繞壁...等等 ）之設計，可應用為 LED, IC封裝載板，或電路保護元件之基板等用途。2. 磁性材料之成型：應用自主研發之一體成型技術，製作微型功率電感 (power choke)所須之磁芯，可依不同領域之須求，提供不同磁性材料系統。使功率電感之設計及製作更具多樣性。
