鋐正科技股份有限公司
更新日期：2024/08/05
應用領域
主要應用領域
Manufacturing
產品/服務
鑽孔用潤滑鋁蓋板(LAE)、多層壓合基板（MLB）、環保型密胺板(鑽孔用下墊板)之製造、加工、研發及買賣業務及轉投資事業產品美容保養護膚品。
成立年份
2019
統一編號
83489744
公司狀態
營運中
負責人
葉日宏
團隊人數
0
實收資本額
100,000,000 (元/新臺幣)
成立年份、公司狀態、負責人、實收資本額、註冊地址均來自「經濟部商業發展署 全國商工行政服務入口網」
註冊地址
桃園市中壢區東園路38之1號
網站連結
會員專屬內容
會員專屬內容，觀看前請先登入會員
公司簡介
為合正科技股份有限公司於108年設立之子公司。合正科技股份有限公司成立於 1991 年，主要經營業務為鑽孔用潤滑鋁蓋板(LAE)、多層壓合基板（MLB）、環保型密胺板(鑽孔用下墊板)之製造、加工、研發及買賣業務及轉投資事業產品美容保養護膚品。
