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新創企業

主要應用領域
Manufacturing
產品/服務
高階產業半導體製程設備
成立年份
2010
統一編號
53058971
公司狀態
營運中
負責人
盧彥豪
團隊人數
0
實收資本額
306,142,870 (元/新臺幣)
成立年份、公司狀態、負責人、實收資本額、註冊地址均來自「經濟部商業發展署 全國商工行政服務入口網」
註冊地址
新竹縣竹北市竹北里12鄰台元二街6號七樓
出場情況
興櫃(2021)
公司簡介
致力於半導體精密設備研發/製造/銷售與服務,專注在Pick & Place 和 Die Attach 取放技術之鑽研,Chip Sorter 和 Die Bonder 產品應用在LED 、LD、IC 後段製程 (Backend / Assembly Process ) ,在既有取放技術的架構下,不斷延伸與客戶、通路商與同業之間的合作,開發出各式創新和性價比高的設備,志在成為世界級取放自動化設備及技術的專業領導提供者。



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