半導體後段代工公司正誠墊子，是半導體專業的IC滾墨/蓋印與捲帶包裝廠，成立於1993年11月，2000年9月通過 ISO 9002 認證，目前資本額捌仟萬元整，擁有200餘名員工。其攜手工業自動化軟體公司偲倢科技簽署MOU，聯手打造台灣第一個半導體封裝檢測生產線，預計2024年上線，減少產業界對人力的倚賴，也提升台灣半導體後半段製程產業的競爭力，因應半導體更趨精密，且需求量逐年成長的挑戰。