微智冷科技專門以微加工及智能化為核心技術，提供封裝級散熱解決方法，還可同時吸收電磁干擾，是目前 IHS 或是 DBC(以高導熱、高絕緣性的介面材料取代覆銅基板(Direct Bond Copper))，這類技術所無法兼顧的，屬於電子冷卻事業的研發型新創公司。