宜錦科技團隊成員包括功率半導體前中後段精銳工程人員，主要進行「功率離散元件晶圓後段製程整合服務」的發展，應用産業包括Dr. MOS講求輕薄短小的元件、鋰電池等快充元件以及IGBT産業，客戶遍布於台灣、日本、韓國、中國、美國及歐洲，除了元件供應商、也包含大型晶圓代工廠。主要服務是針對台灣半導體産業鏈中一直缺少的晶圓薄化工程與正背面金屬化製程(Front side metal, FSM；Backside grinding backside metal，BGBM)、IGBT後段整合性製程等(Turnkey solution)缺口進行補强。這是一項介於晶圓代工(Front-End)到封裝(Back-End)之間的製程處理，此步驟將使功率離散元件得以實現低功耗/低輸入阻抗。