
主要應用領域
Manufacturing
產品/服務
封裝技術、半導體IC封裝、電子零組件製造
成立年份
2021
統一編號
91090178
公司狀態
營運中
負責人
莊浩玲
團隊人數
11
實收資本額
27,000,000 (元/新臺幣)
成立年份、公司狀態、負責人、實收資本額、註冊地址均來自「經濟部商業發展署 全國商工行政服務入口網」
註冊地址
新北市三峽區介壽路1段412巷19號4樓
網站連結
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