主要應用領域
Manufacturing
產品/服務
RCT Tray - 複合鎳鐵氟龍、Stage - 複合鎳鐵氟龍、Cooling plate - 複合鎳鐵氟龍、RCT Chuck - 複合鎳鐵氟龍、冷卻上板 - 複合鎳鐵氟龍、EBR Chuck - 複合鎳鐵氟龍、Liner Stage - 微弧氧化-黑、Chuck - 微弧氧化-黑、Heat plate - 微弧氧化-黑、EBR Chuck - 微弧氧化-黑、半導體廠治具 - 微弧氧化-黑、曝光機封板 - 以微弧氧化抗UV，不褪色、晶圓廠Chuck - 無電解鎳、Chuck - 硬陽處理、上電極板 G5 - 硬陽處理、Shadow Frame G5 - 硬陽處理、Shadow Frame G4.5 - 硬陽處理、Chuck - 硬陽鐵氟龍處理、晶圓廠治具 - 硬陽處理、Diffuser - 鋁合金電解拋光、Diffuser G5 - 鋁合金電解拋光
成立年份
2002
統一編號
13076360
公司狀態
營運中
負責人
楊進昌
團隊人數
170
實收資本額
332,405,330 (元/新臺幣)
成立年份、公司狀態、負責人、實收資本額、註冊地址均來自「經濟部商業發展署 全國商工行政服務入口網」
註冊地址
南投縣南投市永豐里南崗三路256號1樓
網站連結
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公司簡介
美上鎂科技股份有限公司成立於西元2002年，為專業之金屬表面處理廠。 鑒於各產業對精密、特殊鍍層的需求，及對環境保護的日益嚴苛，本公司引進不鏽鋼、銅、鐵合金和鋁、鎂、鈦等輕金屬的相關表面處理技術，期許提升國內金屬加工產業之效益和附加價值。
