天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及各大記憶體晶圓製造廠的驗證，並與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。
公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個小陶瓷棒做起，逐日的研發技術精進與業務成長。
在零組件所提供的服務及產品，無論是在蝕刻製程、薄膜製程、擴散製程、黃光製程及自動化等設備上，本公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以降低生產成本與良率提升，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更是客戶於改良改善專案（CIP）方面首選的合作夥伴。
直到2017年設計出第一套完整的半導體晶圓製造設備機台 – Nexda PVD！2019年更是透過跟儀科中心的合作，設計出一套完整的半導體ALD製造設備機台 – Atomila 300。2020年也發展出一套多尺寸的鍵合機。因為是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，更能從製程觀點去瞭解客戶之需求，對於研發、創新與高品質的客戶服務一直是公司所追求的核心價值。