旭積科技於2021年2月由鈺邦科技股份有限公司及旭豐半導體共同合資成立。由負責人莊博士帶領工研院固態電容/貼片電容優秀研發成員，致力研發因應市場需求之新產品，包含超高導電分子電容/固態電容/Hybrid等優質零件。生產具先進封裝結構的晶片型導電高分子疊層電容產品。