研究專區

一、中美科技角力戰 劍指華為

自2018年中美貿易戰開打以來，雙方互祭高額關稅。經過2年後，儘管中美兩國於2020年1月16日簽署第一階段貿易協議，進入貿易休戰狀態。但同年5月，美國宣布將限制華為藉由美國製造的軟體、科技，來生産和取得半導體晶片的能力，規定將於9月14日生效。2020年美國時間8月17日，美國增列38家華為關係公司進入實體清單，規定出貨給這些企業的美國半導體業者需要取得特別許可才能將産品出口。無疑是進一步擴大美方在2020年5月以來對美國晶片設計軟體以及製造設備的出口管制；而且新規定特別針對華為、其晶片設計子公司海思(HiSilicon)以及其他關係企業，企圖完全切斷華為取得先進半導體技術的管道。

過去幾年來，美中角力的焦點在華為。華府指控華為規避制裁、從事産業間諜活動，而且是潜在國安威脅。川普政府堵住華為取得以美國技術産製晶片的管道，同時在美國掌控半導體設備和晶片設計工具下，讓華為現階段幾乎無法取得高階晶片，因此，華為Mate 30系列與P40的新產品無法得到Google之安卓（Android）系統授權更新，重挫華為的手機業務。

根據市調機構 IDC 最新釋出的報告顯示，智慧型手機市場的復甦速度在今年第一季加速，與去年同期相比成長了25.5％，智慧型手機品牌商們在此一季度一共售出了3.46億台手機。只不過，過去一直都是智慧手機強權的華為（HUAWEI），因為持續受到美中貿易戰的影響，被擠出了出貨量前五名之列。同為中國的手機品牌小米、OPPO、vivo 則趁勢瓜分了華為先前的市占，分別以14.1％、10.8％、10.1％搶下了第三、第四、第五名的位置。市場認為華為在無法獲得晶片的情况下，一旦庫存用盡，華為的手機市占率可能在2021年第2季或是2022年轉趨為零，華為手機業務未來恐怕只會持續萎縮，其他手機競爭廠商同步迎來轉單潮。

圖2-1  2021年第一季全球手機出貨量前五大

除半導體外，為遏制中國在5G電信設備領域的話語權，以美國為首帶動其餘歐洲等國，在評估採用華為5G電信設備的風險後，紛紛逐步禁用華為電信設備，包括美國、英國、澳洲、印度等國都相繼宣布禁止或限制使用華為5G的設備。根據Dell'Oro Group報告顯示，儘管美國實施了貿易限制，但華為仍以占有率31%拿下2020年全球電信基礎設施市場的首位，部分原因是與Covid-19相關的强勁需求，網絡設備業務大多未受影響，而且在許多地區實際上有所成長。加上中國加速部署5G網絡基建，也支持華為電信設備業務的發展。不過，展望未來，拜登政府上任以來，中美戰火未見停歇，在歐美部分國家禁止或限制使用華為5G電信設備的影響下，華為在中國以外無線接入網(RAN)市占率下降，也使得華為是否能保持電信設備市場全球第一的寶座，勢必面臨著更多的挑戰。

二、華為多角布局 企圖突圍封鎖

1.放棄低⽑利的業務

英國廣播公司（BBC）中文網報導，根據3月底公布的財報，去年華為銷售收入8,914億人民幣（1,367億美元），年增3.8%，淨利潤646億人民幣(約合99億美元)，年增3.2%。儘管實現了雙成長，但2020年卻是華為近10年來成長率最低的一年，尤其2020年第四季的營收罕見出現下滑，顯見美國制裁對該公司的業務造成了衝擊，在中國之外的銷售額下降明顯。

2020年華為營收按業務來看，電信營運商業務保持穩定，企業業務增速最快，消費者業務成長放緩，但依舊支撑起了54％的營收。若就成長率而言，以企業業務成長23％最高，電信營運商業務因華為在基站晶片方面備貨充分，能滿足ToB客戶的需求，營運商業務受供應鏈限制的影響相對較小，營收與去年同期比較仍成長0.2％。

按區域營收來看，2020年華為在美洲、歐洲、非洲等國際市場的業務都經歷兩位數跌幅，不過最大的中國市場逆勢上漲15.4%，此消彼長下，中國市場已占華為總業務的65%，成為支撐營收的重要力量。

另外，華為2020年研發費用支出仍高達1,418億人民幣，與去年同期成長7.8％，約占全年收入的15.9%。目前華為全球從事研究與開發的人員約10.5萬名，約占華為總人數的53.4%。

圖2-2  華為2020年營收概況

雖華為在2020年營收仍守住正成長的底線，但2021年第一季財報顯⽰⾸季營收為1,500億⼈⺠幣，年減17%，然而淨利潤為⼈⺠幣168.5億元，年增26.7%，且淨利潤率11.1%，創近三年來最⾼，增⻑3.8個百分點。顯示華為雖然營收減少，但⽑利率增加9%，達到46%，帶動淨利潤增加。相關分析報導指出，淨利成⻑的關鍵在於華為放棄低⽑利的業務，集中火⼒使得利潤保持上升態勢。由於⼿機業務因晶片受制⽽無法正常出貨，華為去年陸續將主攻中低端市場的榮耀品牌出售，幷減少華為品牌的中低端産品出貨量，將重⼼放在M系列和P系列的⾼端旗艦機上，保⾼端⽽砍掉中低端進⾏⾃救。

2.開收5G專利費 提升淨利潤

華為第一季淨利潤成長26％的另一個原因是加強收取5G專利費用，今年3⽉16⽇，華為發布《創新和知識産權⽩⽪書2020》，宣布從今年起開始在5G領域收取專利費用，將對單支手機專利許可費上限為2.5美元，並提供適用於手機售價的合理百分比費率。

華為一直是5G專利的最大申請者，根據德國專利資料庫公司IPlytics最新報告顯示，截至2021年2月1日全球5G標準必要專利（Standard Essential Patents, SEP）申請者排名，華為以15.39％比例領先群雄，排名第二的高通占比為11.24％。華為在5G設備的主要競爭對手韓國、北歐大廠也位在榜單前列，其中三星排名第四、諾基亞第五、LG電子第六、愛立信第七，但專利申請比例均和華為有所落差。華為常年大舉透過收購等方式部署專利，是中國最主動的專利買主，也投入高昂經費在研發當中。

另一份報告更加凸顯華為在專利上的領先地位，聯合國世界智慧財産權組織（WIPO）在3月2日公布報告指出，華為2020年再度蟬聯全球專利申請數量最多的單一企業，申請規模多達5,464件，這是華為連續第四年居該榜單首位。三星電子在專利申請量上僅次於華為，但申請量只有3,093件。三菱電機以2,810件排名第三，隨後依序為LG電子（2,759件）、高通（2,173件）。

在擁有龐大重要的5G專利，預計開收5G專利費，將可為華為淨利潤提升貢獻一份力量，華為預估2019年至2021年三年的智慧財產權收入在12到13億美元之間。

圖2-3  5G標準必要專利申請數排行榜

3.宣布五大關鍵策略措施  積極布局汽車、5G、雲端、半導體領域

在電信設備與手機市場受挫後，華為正積極尋找轉型。在4月12日，華為全球分析師大會上，華為輪值董事長徐直軍發表公司經營情況並闡述未來華為的五項關鍵策略措施：1.優化産業組合，增强産業韌性，尤其是增强軟體能力、加強先進工藝弱相關產業投資和智慧汽車零件產業投資；2.推動5G價值全面發揮，定義5.5G，牽引5G持續演進；3.以用戶為中心打造全場景無縫的智慧體驗；4.透過技術創新降低能源消耗、實現低碳社會；5.努力解決供應連續。

在徐直軍提及的未來五⼤關鍵策略措施，市場特別關注華為在優化産業組合、增强産業韌性，尤其是增强軟體能⼒、加强先進製程弱相關産業投資和智慧汽⾞部件産業投資，認為華為將降低對晶片、硬體的依賴，⾃我重塑為軟體企業。

（1）布局電動車 主攻5大領域

相較於智慧手機和電信設備，中國電動車的供應鏈更為完整，而相關的半導體製程、材料或系統取得，也較手機供應鏈難度低，較不會受到美方限制。華為一直都對電動車產業很有興趣，早在2013年就已經涉足汽車相關技術研究，目前華為企業事業群(企業BG)旗下的智慧⾞解决⽅案(IAS)業務已經形成完整事業單位，包括自動駕駛、智慧型座艙、智慧聯網、智慧電動與智慧車雲5大部分，可以為整個汽車産業提供從雲端到汽車本身的各種智慧型運算服務，具備⾃主銷售、⾏銷和交付能⼒。華為輪值董事長徐直軍表⽰，2021年內計畫投資逾10億美元在IAS研發，相當於華為2020年總研發預算。回顧近期華為在汽⾞産業中的動作，華為在華為HI(Huawei Inside)新品發布會中發表五⼤産品，分別是華為「八爪⿂」⾃動駕駛開放平台、鴻蒙OS智慧座艙、智慧駕駛運算平台、⾼畫質成像雷達以及智慧汽⾞熱管理解決⽅案。華為在汽車領域的定位非「造車」，而是智慧網聯汽車領域的增量零件供應商，⽬前主要與三家⾞廠展開合作，包括北汽、重慶⻑安和廣汽。將繼續加大智慧汽車軟體投入，實現汽車行業的智慧化、自動化、電動化等。

（2）消費者業務受挫  雲端成重點發展業務之⼀

在消費者業務以及電信營運商業務紛紛因美國⼀系列制裁措施⽽影響下，華為正積極開拓新戰場，除投入智慧⾞領域和擴⼤智慧家居領域外，雲端運算服務更是華為積極耕耘的戰略領域。

華為於⽇前舉⾏開發者⼤會，華為常務董事、消費者業務執⾏⻑餘承東發表演講，强調雲端將是資通訊産業的未來、是企業數位化轉型的基礎，並預期未來企業內部資料中⼼將逐漸消失，由全⾯雲端化取⽽代之。此外，餘承東發布華為雲六⼤創新技術，包括容器集群CCE Turbo、智慧編程助⼿Cloud IDE、⾦融及數據庫GaussDB、TICS可信智慧運算、盤古AI⼤模型、基礎軟體多樣性運算等。預期到2025年，全球企業雲端技術使⽤率將達到100%，華為雲端事業部也宣布「沃⼟計畫2.0」，將投入2.2億美元⽀持開發者，未來華為將持續開放技術創新能⼒，携⼿開發者、合作夥伴共同加速⾏業全⾯雲端化和智慧化升級。

（3）建立創投子公司  圍繞華為產業與未來策略領域進行投資

在電信設備與手機市場受挫後，華為正積極尋找轉型。2019年4月華為成立「哈勃科技投資公司」，成立之初注册資本是7億元人民幣，隨著哈勃投資的項目越來越多，華為不斷向哈勃增資。2020年1月，華為追加對哈勃科技的出資至14億元人民幣；2020年10月，華為再次追加至27億元人民幣。

哈勃投資的團隊以華為內部的人員構成為主，多數為財務背景出身。目前投資還是以産業投資為主，主要圍繞華為的上下游産業鏈，包括半導體材料、晶片、檢測裝備等領域，未來可能要儲備的戰略性項目，以及根據華為本身的戰略體系需要建立的投資。

三、哈勃科技投資組合盤點

上述提到華為在2019年4月成立哈勃科技投資公司，華為以「哈勃太空望遠鏡」來命名自家公司的創投公司，期望探索新的可能性，開創為華新版圖。本文綜合企查查、IT桔子的數據，分析華為旗下哈勃科技投資在這兩年投資組合，瞭解其投資布局的領域與母公司發展策略的關連性。

1.投資布局總覽：截至2021年4月共投資37家，金額超過3.87億人民幣

從2019年4月成立至2021年4月，哈勃投資已完成37筆投資，已揭露的投資金額超過3.87億人民幣。投資企業成立年份在近十年（2011-2020年）有27家，約占73％。

2.持股比例分布：以5％-10％最多，占股20％以上者僅3家

若就哈勃投資的持股比例來看，多在5%-10%之間。投資比重超過20％以上的僅有慶虹電子（32.14%）、鑫耀半導體（23.91%）和立芯軟體（20.00%）等3家，其次是穎力土木（14％）、富烯科技（10％）、九同方微電子(15.00%)、本諾電子（10.00%）、北京晟芯網絡（10％），其餘的投資占比不足10%。

3.投資型態分布：高度集中在戰略投資

從投資型態來看，哈勃直接投資的企業大部分是戰略投資為主，鎖定與其業務相關的新創，藉以支援母公司技術戰略布局。少數為一般的股權投資，還有一家是以LP身份對私募股權基金（深圳市紅土善利私募股權投資基金合夥企業）進行注資。

4.投資地域分布：以江蘇11家最多

從投資地域分布可以看出，除了上海、北京、深圳以外，哈勃科技更熱衷於在江浙一帶投資，尤以江蘇為甚，37家中就有11家來自江蘇，占比29.73%，而這11家中又有6家來自蘇州，這與華為研發總部搬遷至蘇州桑田島不無關係，當生態鏈公司越近，溝通、運輸的成本也會大大降低。

5.投資金額分布：注資金額並不高，僅有1家超過上億人民幣

根據張浩、成志（2021）的分析，從企查查資料庫上披露的哈勃認繳出資額中，最大的一筆是以1.1億人民幣受讓燦勤科技控股股東持有的1,375萬股股份，每股8元，占4.58%的股份，這家從事5G微波介質陶瓷元濾波器研發、生産和銷售，是5G基地台的核心射頻元件之一，主要用於射頻信號的接收、發送和處理，在行動通信、雷達和射頻電路、衛星通訊導航與定位、航空航天與國防科工等領域得到廣泛應用。第二高的投資交易是2019年5月15日，模擬晶片産品廠商思瑞浦原股東與哈勃科技簽署了《投資協議》，確定哈勃科技認購金額合計7,200萬人民幣。在思瑞浦於科創板發行上市之前，哈勃科技為思瑞浦第六大股東，持股8%。第三大交易案是投資炬光科技5,000萬人民幣，炬光科技擁有製造車規等級光達的核心能力，正在拓展面向智能駕駛光達、智能艙內駕駛員監控系統(DMS)等汽車應用和光學系統業務等。最小一筆投資是粒界科技的4萬元，但這並不能反映真實的投資額，因為認繳金額進入注册資本金外，還有很大一部分以溢價形式計入資本公積，比如本諾電子交易金額數千萬元，認繳金額僅為55.56萬元。因此，實際的投資額要遠大於此。

6.投資領域分布：以半導體相關領域最多

表2-1中，可以看出哈勃的存在主要是為華為5G通訊、自動駕駛/智慧聯網車以及物聯網生態鏈進行布局，過去兩年哈勃投資的37家企業，涵蓋模擬晶片、通訊晶片、功率半導體與射頻模組、第三代半導體材料（碳化矽）、半導體設備、儲存晶片、EDA工具、人工智慧技術、開源軟體、連結器、車載通訊晶片等。其中又以半導體相關領域最多，超過20家以上。基本都在華為主業，以及未來新的戰略領域的範圍之內。此一投資布局與華為晶片生產「去美國化」的計畫有關，另一方面也配合中國十四五計畫的重點進行投資布局。

圖2-4  哈勃投資半導體相關的企業名單

從上面哈勃對半導體投資標的所處的次領域來看，有16家設計公司、5家材料公司和1家設備公司，涉及的領域包括EDA、光電晶片、通訊晶片、汽車晶片、模擬晶片、電源管理晶片、連接器、AI、化合物材料、第三代半導體材料、顯影機、剝離機、刻蝕清洗機等。

除了投資半導體廠商外，華為正在與多家中國半導體商合作，以便在尋求合作同時，維持自家晶片的設計與研發作業。多名知情人士稱，華為還計畫在深圳研究基地設立一條小規模的晶片産線，以加速晶片開發，並確保所有晶片設計之後能順利投産。為了填補供應鏈短缺，在半導體投資方面，傳出地方政府官員正在幫助華為尋找投資目標，主要瞄準晶片開發過程中所欠缺的領域，包含晶片生產、原物料、設備以及晶片設計軟體。據瞭解，華為對青島芯恩半導體的投資交易已獲得當地政府支持，該項投資將為華為提供設計、生産、封裝與測試等一系列晶片開發服務。

7.哈勃重要的投資動向觀察

（1）射頻零組件供應鏈成華為關鍵戰略物資 哈勃投資3家射頻元件廠商  布局中國供應鏈

手機終端的通訊模組主要由天線、射頻前端模組、射頻收發模組、基頻訊號處理等組成。射頻前端模組介於天線和射頻收發模組之間，是行動智慧終端産品的重要組成部分。2019年5月美國總統川普簽署行政命令，宣布進入緊急狀態，禁止美企使用有國安風險公司生產的電信設備，美國商務部也將華為及其七十家附屬事業列入出口管制實體清單，等同對華為祭出「禁購令」和「禁售令」雙制裁。其中，包含Google的應用程式、運算處理器晶片製造、射頻模組等成為華為須面對的三大難題。但在通訊射頻模組領域，全球前三大供應商博通(Broadcom)、思佳訊(Skyworks)、Qorvo則清一色都是美系廠商，且都宣布配合川普對華為的禁售令，讓華為面臨之前通訊射頻模組庫存不足或是斷貨的高風險，中國其他手機品牌廠商如OPPO、VIVO、小米、中興等等，亦都風聲鶴唳，莫不紛紛啟動緊急對策，制定短中長期對策來因應。

哈勃投資名單中有三家為射頻元件供應商，包括：無錫好達電子、昂瑞微電子、銳石創芯（深圳）科技。好達電子是知名的聲表面波元件生産廠商，主要産品包括聲表面波濾波器、雙工器、諧振器，其擁有能生產0.25微米的晶片生產線，以及能生產CSP倒裝產品封裝的生產線，可生產產品尺寸為1.1×0.9平方毫米(mm2)的濾波器、1.8×1.4平方毫米的雙工器，應用在BAND1、BAND3、BAND5等波段，並出貨給各主流手機廠商的供貨，主要客戶包括三星、中興、魅族、富士康、宇龍、藍寶等。哈勃在2020年1月6日投資好達電子404萬人民幣，獲得5.3％股權。哈勃接著在2020年10月30日投資昂瑞微311萬人民幣，獲得5.4％股權。昂瑞微成立於2012年7月，是中國領先的射頻前端晶片和射頻SoC晶片的供應商，每年晶片的出貨量達7億顆。銳石創芯成立於2017年4月，專注於高性能的射頻前端晶片和模組産品的研發及銷售的高新技術企業，産品涵蓋4G、5G和物聯網等領域。至於哈勃科技在2021年4月29日投資銳石創芯，但詳細投資尚未揭露。

（2）瞄準第三代半導體  華為旗下哈勃科技接連投資三家潛力企業

氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等第三代半導體材料被視為未來眾多產業發展基礎，更是十四五規畫中重要的扶植項目。華為旗下的哈勃科技近來連續投資第三代半導體企業，包括：山東天岳、天科合達與瀚天天成。

2019年8月16日，哈勃以2726.25萬人民幣投資山東天岳，獲得10%的股份。山東天岳成立於2010年，核心産品是碳化矽材料，為一種寬能隙半導體材料，主要優勢是具備高功率、耐高壓、耐高溫、高頻、低能耗、抗輻射能力强等優點，可廣泛應用於新能源汽車、5G通訊、光伏發電、軌道交通、智能電網、航空航天等現代工業領域。

2020年1月21日，哈勃投資入股的天科合達，持股比例4.82%。這家公司成立於2006年9月，是一家專業從事第三代半導體碳化矽（SiC）晶片研發、生産和銷售的企業，主要産品包括碳化矽晶片、其他碳化矽産品和碳化矽單晶生長爐，其中碳化矽晶片是公司核心産品。於2014年在中國首次研製出6英寸碳化矽晶片。天科合達成長速度極快，2017-2019年公司收入複合成長率高達154%。

2020年12月1日，哈勃投資瀚天天成977.2萬人民幣，持股比例4.64%。與此前二家碳化矽襯底企業不同的是，瀚天天成是碳化矽外延企業。成於2011年，是一家集研發、生産、銷售碳化矽外延晶片的中美合資高新技術企業，引進德國AIXTRON公司製造的全球先進的碳化矽外延晶片生長爐和各種進口高端檢測設備，形成了完整的碳化矽外延晶片生産線，是中國第一家提供産業化3英寸、4英寸和6英寸碳化矽半導體外延晶片的生産商。

近年來中國第三代半導體產業迅速成長，據中國第三代半導體産業技術創新戰略聯盟理事長吳玲預測，2020年中國SiC、GaN電力電子、微波射頻產值，可望達人民幣70億元規模。業內人士分析，華為投資三家第三代半導體後，有意藉由半導體材料技術強化其未來在5G通訊以及物聯網(IoT)業務的布局。

（3）布局汽車科技  壯大智能汽車解決方案事業部

近年來華為一直在深度參與自動駕駛領域的規則制定，並提出「華為不造車，聚焦ICT技術，幫助車企造好車」。隨後，華為成立了智能汽車解決方案事業部（IAS），提供智能汽車ICT零件和解決方案，圍繞汽車的電動化、智能化、共享化、網聯化等「四化」來做。

哈勃的投資組合中，直接與智能車聯網有關的是2020年9月16日投資車載以太網晶片研發商蘇州裕太。裕太成立於2017年1月25日，當年6月1日正式開始營運，是中國唯一自主智慧財產權乙太網PHY晶片供應商，產品應用於數位通訊、安防、車載、工業、及特種行業等市場領域。在車載乙太網晶片領域，目前主要以Marvell、Broadcom和Texas等國外企業為主，裕太車通已成功研發出中國首款符合100Base-T1標準的PHY晶片「YT8010」，並已進入量產階段，打破了國際晶片巨頭公司在此晶片領域的壟斷。

其次與汽車科技相關的投資是2020年9月30日投資開發自駕車用的光達的西安炬光科技股份有限公司5,000萬人民幣，炬光科技主要從事雷射產業上游的高功率半導體雷射元件、雷射光學元件的研發、生產和銷售，而目前正在拓展汽車應用和光學系統業務等。炬光科技擁有車規級汽車用的光達核心能力，正在拓展面向智慧駕駛光達、智慧艙內駕駛員監控系統(DMS)等汽車創新應用場景的車規級核心能力，已通過IATF16949品質管制體系認證、德國汽車工業協會VDA6.3過程審核。

第三家與汽車科技相關的投資是蘇州東微半導體有限公司（以下簡稱「東微半導體」），成立於2008年9月，是一家技術驅動型的半導體技術公司，2016年4月時東微半導體宣布成功研發出高效能電動汽車充電晶片，打破國外大廠商壟斷。東微旗下GreenMOS系列產品是中國最早量產並進入工業級應用的高壓超級結產品系列，在國產品牌中佔有領先地位，廣泛應用於充電樁模組，通訊電源等大功率應用領域。

（4）投資中國本土EDA工具新創 版圖觸角伸向全産業鏈 降低被美國掐脖子的威脅

美方封殺華為最大王牌是電子設計自動化（EDA）工具，產值雖不大，卻發揮關鍵角色。目前全球EDA市場由新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence）及明導國際（Mentor Graphics）三家美商壟斷，市占率高達60%，在中國市占率更高達90%以上，以新思居市場龍頭。美國以EDA及晶圓代工軟硬夾擊，華為除了自身在EDA使用受限，相關供應鏈也無法再提供以美方軟體設計產品支援，業務必受影響。

作為晶片設計領域的第一環，EDA在積體電路產業鏈條中擁有重要的地位，但目前中國EDA技術能力落後美國至少20年，短期內華為很難找到替代方案解決晶片設計軟體問題。目前中國已擁有華大九天、廣立微、芯禾科技、藍海微、九同方微、博達微、概倫電子、珂晶達、創聯智軟等EDA企業，但大部分以點工具(Point Tools)為主，提供不了全套的工具鏈，缺乏全面支撑産業發展的能力，存在産品不夠全、與先進工藝結合存在不足、人才不足等問題。哈勃科技在兩年內投資4家EDA工具的公司，包括：湖北九同方微電子有限公司、無錫飛譜電子信息技術有限公司、上海立芯軟體科技有限公司、，支持中國發展國產自主研發的CAE/EDA軟體產品，降低EDA壟斷帶來的衝擊。

2020年12月，哈勃投資九同方微電子有限公司，這家公司開發9款EDA點工具軟體，覆蓋射頻IC設計全流程。2021年2月，哈勃再投資無錫飛譜電子，其重點針對射頻、天線、毫米波等電磁領域。同月月底，哈勃再次投資第三家EDA公司，此次投資的是上海立芯軟體，專注物理設計和邏輯綜合等積體電路電子設計自動化工具開發，立芯的超大規模積體電路VLSI（Very Large Scale Integrated Circuit，VLSI）布局工具Leplace，可高效處理千萬級的單元規模，是中國唯一被推薦到IEEE CEDA電子設計自動化參考流程的布局工具。

表2-1  哈勃投資一覽表

註：表中的哈勃投資的相關資料係本文整理自企查查與公司官網資料。

資料來源：本研究整理。

四、結語

美中強權角力戰愈演愈烈，華為不僅被列入實體清單，使得美企暫停與華為業務往來，甚至在2019年5月遭切斷晶片供應管道，手機為主的消費者業務部門面臨重大挑戰，根據市調機構IDC最新釋出的報告顯示，過去一直都是智慧手機強權的華為（HUAWEI），因為持續受到美中貿易戰的影響，2021年第一季被擠出了出貨量前五名之列。

為降低手機業務的衝擊，華為想方設法，另闢新路，積極轉型。但屋漏偏逢連夜雨，根據中國媒體最新消息指出，華為在4月2日備忘錄提到，預計解散成立僅一年多（14個月）的核心雲端和人工智慧（Cloud&AI BG）業務部門，並拆分成2個部門。報導說明，華為將核心雲端和人工智慧一分為二，反映出華為自硬體設計、供應商轉型為服務供應商的過程中面臨了難題。華為從2010年開始投入雲端運算發展，並在2017年成立相關業務部門，旗下設有雲業務（Cloud BU）、運算、資料儲存與機器視覺三大產品線。目前華為主要核心業務為商業電信網路部門、企業部門、消費者部門，而雲端業務原是華為繼上述三大核心部門後，打算大力發展的第四大部門，並強攻市場。雖然在2020年第四季，華為已成為中國第二大雲端供應商，市占率達17.4％，但因進入該市場太晚，其業務能力遠遠落後競爭對手阿里巴巴超過40％的市占率。

在美國封鎖上游設備、EDA、IP情況下，使得中國所有應用到高階晶片的產業都猶如被掐住脖子般動彈不得。在此情况下，朝向自主可控、國産化，是中國半導體業界的共識，當中官方則將扮演重要的幕後推手。2020年中國政府陸續祭出二期積體電路大基金、新基建、科創板、新時期促進積體電路産業與軟體産業高品質發展若干政策、第三代半導體材料將列入十四五規畫等扶植政策，特別是第三代半導體下游應用正好符合新基建政策中有關於5G基站、特高壓、新能源充電樁的主要領域，掀起了中國半導體投資熱潮。

中國芯創年會上日前發布「2020年中國半導體行業投資解讀」報告，2020年為中國半導體市場創下史上投資額最多的一年，規模超過1,400億人民幣，相較2019年成長近四倍。從投資方向上看，晶片領域是絕對重點，在2020年占比達67.2%。此外，材料和設備比率達19.2%，IDM（垂直整合製造）達7%，測試和封裝達2.7%。材料和設備、IDM是漲幅最大的兩個領域。2020年共有32家中國半導體公司上市，達到有史以來最高，市值大多在50億人民幣至100億人民幣之間。

在這一波半導體投資狂潮中，自然也少不了華為這位深受手機晶片短缺的苦主。在中美貿易戰開啟後，華為在2019年4月成立創投子公司哈勃科技投資公司，這兩年間投資動作頻頻，目前已投資37家企業，其中又以投資半導體領域企業的股權最多，且大多為戰略性投資，而非財務報酬目的的投資，次領域包含了半導體設備廠、半導體設計工具、材料、晶片製造與測試等等。華為投資這些公司無非就是希望扶植中國本土半導體的企業，擺脫美國的限制，以確保未來半導體事業的發展能夠持續，為其建構完整的供應鏈甚或是為未來技術合作夥伴。因為，2020年下半年，華為也在深圳建立了一條晶片測試生産線，推動自有開發的晶片設計與生産服務，確保未來的晶片需求能夠無虞。雖然目前哈勃投資的這些半導體企業，技術尚無法與國際領先龍頭企業相比，但長遠來看，中國想要打造一條去美化甚至是國產化半導體供應鏈的企圖心，雖距離成功還需要一段相當長的時間，但華為已踏出第一步。

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